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Os plásticos de moldagem fenólicos também são conhecidos como pó de madeira elétrico ou pó de madeira adesivo. Possuem bom desempenho de isolamento elétrico e alta resistência à temperatura, e são utilizados na fabricação de aparelhos eletrônicos, produtos industriais diários e componentes automotivos. É um plástico fenólico principalmente preenchido com pó de madeira, que é moldado em produtos por meio de moldagem por injeção, moldagem por compressão e moldagem por transferência. Diferentemente dos plásticos termoplásticos comuns, os plásticos de moldagem fenólicos são plásticos termofixos.
Embalagem: 25kg/saco
Método de armazenamento: Armazenar em ambiente interno ventilado, seco e fresco, com temperatura ambiente não superior a 35 ℃. O período de armazenamento é de um ano. Se exceder o período de armazenamento e passar na inspeção dos índices de desempenho, pode continuar a ser utilizado.
Indicadores técnicos:
Nº | propriedades | unidade | padrão | resultado |
1 | Coeficiente de volume | ≤3.0 | 2.43 | |
2 | densidade | g/cm³ | 1.43-1.48 | 1.44 |
3 | resistência à flexão | MPa | ≥80 | 91 |
4 | Resistência ao impacto de viga simplesmente apoiada (entalhe) | KJ/m² | ≥1.3 | 1.6 |
5 | Resistência ao impacto Charpy | KJ/m² | ≥5.0 | 5.9 |
6 | Temperatura de deformação sob carga Tf1.8 | ℃ | ≥160 | 177 |
7 | Resistividade de volume | Ω.cm | ≥1011 | 9.1*1011 |
8 | Resistividade superficial | Ω | ≥1010 | 9.9*1010 |
9 | rigidez dielétrica | KV/mm | ≥10 | 10.8 |
10 | Retração de moldagem | % | 0.6-0.9 | 0.68 |
11 | Absorção de água | mg | ≤100 | 19.1 |
12 | PTI | ≥125 | 175 |
Nota: Os dados são apenas para referência